Especificaciones Generales
•  Ancho de Banda Máximo = 24" (610 mm)
•  Velocidad Máxima de Proceso = 1000 fpm (300 mpm)
•  Diámetro de Bobina Máximo = 30" (762 mm) / bujes de 3" ó 6" (76 mm ó 152 mm)

Recubrimientos Aplicables
•  Base Solvente
•  Base Acuosa
•  100% Sólidos

Métodos de Aplicación Disponibles
•  Huecograbado Directo / Reverso
•  Huecograbado Offset Diferencial / Reverso
•  Aplicación con Rodillo "Hacia Adelante" / Reverso
•  Cuchilla sobre Rodillo
•  Aplicación Kiss (beso) con Dosificación Post-Aplicación
•  Aplicación con Matrices (Dies)
•  Aplicación con 4 o 5 Rodillos de Transferencia

Secado / Curado
•  Túnel de secado de 24' (7,3m) de longitud, 3 Zonas, Calefacción a Gas, Flotación en Aire
•  Temperatura Máxima 260 Grados Centígrados
•  Configuración de Toberas Múltiples
•  Lámparas UV para Curado

Laminación
•  Laminación de Unión Seca (Dry Bond)
•  Rodillo Laminador de Temperatura Controlada

Sistema de Transporte
•  Mandos tipo Servo que proveen una flexibilidad máxima en la velocidad del proceso y el control de las tensiones.
•  Control de Tensión de la Banda = 0.1 a 2.0 PLI
•  Guiador Automático de Borde en el Desbobinador/Bobinador y a la salida del Túnel de Secado.

Nota: La planta piloto se encuentra disponible para el desarrollo de los procesos y productos de nuestros clientes. Favor de contactarnos en caso de querer utilizar dicha instalación.